拼接光學平臺臺面

CleanTop光學頂部可提供多個部分，**尺寸為1.5米 x 4.8米（5英尺 x 16英尺）。復雜的光束路徑通常需要更大的尺寸，這可通過連接頂部來實現。為了達到理想的效果，聯軸器不得影響接頭的剛度、阻尼或平整度。

通過將一個經過精密磨削和對齊的專有接合板系統焊接到頂部的結構元件上，TMC可以在光學平臺之間提供剛性聯接。TMC工藝包括對齊技術，可確保頂部保持高平整度規格，而不會因接合板焊接到頂部的熱效應而發生變形。

該設計可以分離并可單獨或在聯接狀態下支撐頂部。

拼接式平臺配置可與任何TMC性能系列或特殊系列的頂部結合使用

拼接光學平臺臺面的優勢

工藝確保了接頭間的平整度、剛度和阻尼。

頂部可以分離并作為單獨的面板支撐。

拼接式平臺工藝與TMC的各種被動和主動隔振支撐選件兼容。

性能

拼接后，平臺就像一個整體結構。 與所有大型結構一樣，較大拼接系統的行為將與單個頂部的行為不同。

拼接平臺技術確保了多個頂部之間的平整度。 接合板是一組經過精密磨削的、厚20毫米（0.75英寸）的配套鋼材，帶有一套定位銷，用于保持對齊。 板沿著接合板的整個長度焊接在頂部和底部蒙皮上。 在組裝完成后，用不銹鋼帶覆蓋接合板。

接合板的標準材料是鋼。 CleanTop光學頂部的非磁性版本通常與304合金不銹鋼接合板連接。

在具有多個接頭的拼接式平臺配置中，每個接頭都是一個匹配組，并且頂部不可互換。 如果預計今后需要一個額外的拼接部分，則可以使用“稍后拼接"選件。